Amperweld® CTC

硬質相盛金溶接用粉末

粒度: 150/53 µm
化学成分: C 4% 
粉末タイプ: -
通常使用される成膜技術:レーザークラッディング法、粉体プラズマアーク溶接(PTA)

     
 

備考:

  • キャストタングステンカーバイド
  • 2300-2700 HV0.1
  • 一般的に混合物に使用される
 
     

 

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