粉体プラズマ溶接（PTA）用硬質相粉末
Höganäs の粉体プラズマ溶接（PTA）用硬質相金属粉。
Amperweld® 硬質相粉末
Amperweld CTC | C 4% | 150/53 µm
硬質相盛金溶接用粉末
粒度: 150/53 µm
化学成分: C 4%
粉末タイプ: -
通常使用される成膜技術：レーザークラッディング法、粉体プラズマアーク溶接（PTA）
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備考:
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Amperweld CTC | C 4% | 106/36 µm
硬質相盛金溶接用粉末
粒度: 106/36 µm
化学成分: C 4%
粉末タイプ: -
通常使用される成膜技術：レーザークラッディング法、粉体プラズマアーク溶接（PTA）
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備考:
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Amperweld SCTC | C 4% | 150/53 µm
硬質相盛金溶接用粉末
粒度: 150/53 µm
化学成分: C 4%
粉末タイプ: -
通常使用される成膜技術：レーザークラッディング法、粉体プラズマアーク溶接（PTA）
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備考:
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Amperweld MTC | C 4.3% – 5.2% | 150/53 µm
硬質相盛金溶接用粉末
粒度: 150/53 µm
化学成分：C 4.3% - 5.2%（粒子サイズによる）
粉末タイプ: -
通常使用される成膜技術：レーザークラッディング法、粉体プラズマアーク溶接（PTA）
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備考:
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Amperweld MTC | C 4.3% – 5.2% | 180/53 µm
硬質相盛金溶接用粉末
粒度: 180/53 µm
化学成分：C 4.3% - 5.2%（粒子サイズによる）
粉末タイプ: -
通常使用される成膜技術：レーザークラッディング法、粉体プラズマアーク溶接（PTA）
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備考:
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Amperweld VC | 160/63 µm
硬質相盛金溶接用粉末
粒度: 160/63 µm
化学成分: -
粉末タイプ: -
通常使用される成膜技術：レーザークラッディング法、粉体プラズマアーク溶接（PTA）
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備考:
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Amperweld VC | 90/45 µm
硬質相盛金溶接用粉末
粒度: 90/45 µm
化学成分: -
粉末タイプ: -
通常使用される成膜技術：レーザークラッディング法、粉体プラズマアーク溶接（PTA）
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備考:
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Amperweld VC | 45/5 µm
硬質相盛金溶接用粉末
粒度: 45/5 µm
化学成分: -
粉末タイプ: -
通常使用される成膜技術：レーザークラッディング法、粉体プラズマアーク溶接（PTA）
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備考:
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Amperweld TiC | 200/106 から 45/5 µm
硬質相盛金溶接用粉末
粒度：200/160 から 45/5 µm
化学成分: -
粉末タイプ: -
通常使用される成膜技術：レーザークラッディング法、粉体プラズマアーク溶接（PTA）
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備考:
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Amperweld CrB | 400/63 µm
硬質相盛金溶接用粉末
粒度: 400/63 µm
化学成分: -
粉末タイプ: -
通常使用される成膜技術：レーザークラッディング法、粉体プラズマアーク溶接（PTA）
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備考:
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Amperweld CrB2 | 400/63 µm
硬質相盛金溶接用粉末
粒度: 400/63 µm
化学成分: -
粉末タイプ: -
通常使用される成膜技術：レーザークラッディング法、粉体プラズマアーク溶接（PTA）
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備考:
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Surfit® 硬質相粉末
Surfit® Ni 自溶性合金 + カーバイド混合
盛金溶カーバイド混合粉末
Höganäs は、ニッケル自溶性（SF）合金とタングステン・カーバイドの幅広い種類のSurfit混合物粉末を提供します。
ニッケル自溶性合金の幅広いポートフォリオと、さまざまなタングステンカーバイドを組み合わせることで、用途の要件に合わせて調合できます。
- ニッケル自溶性合金
- Amperweld® タングステンカーバイド
- Amperweld CTC - キャストタングステンカーバイド
- Amperweld SCTC - 球状タングステンカーバイド
- Amperweld MTC - Macroline タングステンカーバイド
- Amperit® タングステンカーバイドコバルト
- Amperit 519 WC-Co 88-12
- Amperit 526 WC-Co 83-17
用途に合ったSurfit混合物粉末は、 Höganäs 営業担当者にお問い合わせください。
粒度: -
化学成分: -
粉末タイプ: 混合
通常使用される成膜技術：フレーム溶射，HVOF，レーザークラッディング，粉体プラズマアーク溶接（PTA），粉末溶接
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Sales & Technical support
詳細およびご要望は、各販売会社にお問い合わせください。
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