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粉末溶接用ニッケル系粉末

Höganäs の粉末溶接用ニッケル基金属粉。

Surfit®ニッケル (Ni) 系粉末

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 106/20 µm
化学成分: Ni <0.06C 2Si 1.1B 0.5Fe 20Cu
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬さ:
    15 HRC (PW)
    210 HV (PW)

  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 106/20 µm
化学成分: Ni <0.06C 2.3Si 1.4B 0.4Fe 
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬さ:
    20 HRC（PW）
    230 HV（PW）

  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 106/20 µm
化学成分: Ni <0.05C 2Si 0.7B 3Cr 2P
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬さ:
    21 HRC (PW)
    250 HV (PW)

  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 71/20 µm
化学成分: Ni <0.05C 2Si 0.7B 3Cr 2P
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬さ:
    21 HRC (PW)
    250 HV (PW)

  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 106/20 µm
化学成分: Ni <0.06C 2.5Si 1.6B 
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬さ：データなし

  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 106/20 µm
化学成分: Ni <0.06C 2.7Si 1.8B
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬さ:
    28 HRC (PW)
    295 HV (PW)


  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 106/20 µm
化学成分: Ni <0.05C 2.2Si 0.9B 3Cr 2.2P 
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬さ:
    28 HRC (PW)
    290 HV (PW)


  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 106/20 µm
化学成分: Ni 0.32C 3.7Si 1.2B 3Fe 7Cr 
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬さ:
    35 HRC（PW）
    360 HV（PW）


  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 71/20 µm
化学成分: Ni 0.32C 3.7Si 1.2B 3Fe 7Cr 
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬さ:
    35 HRC（PW）
    360 HV（PW）


  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 106/20 µm
化学成分: Ni 0.15C 2.8Si 1.2B 4.5Cr 2.5Mo 1.9P 
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬さ:
    36 HRC (PW)
    375 HV (PW)



  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 71/20 µm
化学成分: Ni 0.15C 2.8Si 1.2B 4.5Cr 2.5Mo 2.1P 
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬さ:
    435 HV (PW)



  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 106/20 µm
化学成分：Ni <0.07C 3Si 2.3B <0.8Fe
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬さ:
    38 HRC (PW)
    380 HV (PW)



  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 106/20 µm
化学成分: Ni 0.25C 3.5Si 1.6B 2.5Fe 7.5Cr
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬度:
    40 HRC (PW)
    425 HV (PW)
  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 106/20 µm
化学成分: Ni 0.35C 3.6Si 1.9B 2.7Fe 9Cr 
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬度:
    47 HRC (PW)
    500 HV (PW)
  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 106/20 µm
化学成分: Ni 0.45C 3.8Si 2.2B 2.9Fe 11Cr 
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬度：
    52 HRC（PW）
    580 HV（PW）
  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 106/20 µm
化学成分: Ni 0.55C 4Si 3.4B 2.7Fe 16Cr 3Mo 3Cu 
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬さ：データなし
  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度: 106/20 µm
化学成分: Ni 0.75C 4.3Si 3.2B 3.8Fe 14.8Cr 
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

     
 

備考:

  • 硬度：
    62 HRC（PW）
    810 HV（PW）
  
     

 

ニッケル系（NiSF）盛金用金属粉

粒度：-150 メッシュ
化学成分: Ni 0.65C 4.2Si 2.9B 4.3Fe 13.1Cr 
粉末タイプ: 水アトマイズ法
通常使用される成膜技術: 

 
     
 

備考:

  • 硬度：
    60 HRC（PW）
    700 HV（PW）
  
     

 

ニッケル（Ni）系盛金用微細粉末

粒度: 53/20 µm
化学成分: Ni 0.03C 2.5Si 1.6B 0.35Fe 
粉末タイプ: ガスアトマイズ法
通常使用される成膜技術：粉体溶接

 

盛金溶カーバイド混合粉末

Höganäs は、ニッケル自溶性（SF）合金とタングステン・カーバイドの幅広い種類のSurfit混合物粉末を提供します。

ニッケル自溶性合金の幅広いポートフォリオと、さまざまなタングステンカーバイドを組み合わせることで、用途の要件に合わせて調合できます。

  • ニッケル自溶性合金
  • Amperweld® タングステンカーバイド
    • Amperweld CTC - キャストタングステンカーバイド
    • Amperweld SCTC - 球状タングステンカーバイド
    • Amperweld MTC - Macroline タングステンカーバイド
  • Amperit® タングステンカーバイドコバルト
    • Amperit 519 WC-Co 88-12
    • Amperit 526 WC-Co 83-17

用途に合ったSurfit混合物粉末は、 Höganäs 営業担当者にお問い合わせください。

粒度: -
化学成分: - 
粉末タイプ: 混合
通常使用される成膜技術：フレーム溶射，HVOF，レーザークラッディング，粉体プラズマアーク溶接（PTA），粉末溶接

 

Surfit® 硬質相粉末

盛金溶カーバイド混合粉末

Höganäs は、ニッケル自溶性（SF）合金とタングステン・カーバイドの幅広い種類のSurfit混合物粉末を提供します。

ニッケル自溶性合金の幅広いポートフォリオと、さまざまなタングステンカーバイドを組み合わせることで、用途の要件に合わせて調合できます。

  • ニッケル自溶性合金
  • Amperweld® タングステンカーバイド
    • Amperweld CTC - キャストタングステンカーバイド
    • Amperweld SCTC - 球状タングステンカーバイド
    • Amperweld MTC - Macroline タングステンカーバイド
  • Amperit® タングステンカーバイドコバルト
    • Amperit 519 WC-Co 88-12
    • Amperit 526 WC-Co 83-17

用途に合ったSurfit混合物粉末は、 Höganäs 営業担当者にお問い合わせください。

粒度: -
化学成分: - 
粉末タイプ: 混合
通常使用される成膜技術：フレーム溶射，HVOF，レーザークラッディング，粉体プラズマアーク溶接（PTA），粉末溶接

 

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